Термопрокладка Evercool Thermal Pad

Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/1.5] рассчитана на отвод тепла с поверхности компонентов ПК, электронных приборов и другого оборудования. Ее теплопроводность составляет 13.5 Вт/(м·К). Показатель гарантирует высокую эффективность изделия при охлаждении устройств с повышенной теплоотдачей. Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/1.5] имеет форму прямоугольника со сторонами 95 и 45 мм. Ее толщина составляет 1.5 мм. Форма и размеры прокладки при необходимости меняются с помощью ножниц или резака. Характеристики: Теплопроводность: 13.5 Вт/мК Размеры и количество: 95 x 45 x 1.5 мм (1 шт.)